から 2026年10月18日～21日 、待望の PACK EXPO CHICAGO が開催されます。 米国シカゴのマコーミック プレイス コンベンション センター 。当社は、このプレミアイベントに参加し、当社の多層共押出フィルムと革新的なパッケージング ソリューションを紹介することを発表できることを嬉しく思います。
世界最大かつ最も影響力のある包装業界展示会の 1 つである PACK EXPO CHICAGO には、世界中から大手包装会社とプロのバイヤーが集まります。これは、技術的な専門知識を実証し、業界のトレンドについての洞察を得て、当社の国際的な拠点を拡大するための優れたプラットフォームとして機能します。
大切なお客様、パートナー、業界関係者の皆様にぜひ弊社ブースへお越しいただきますよう、よろしくお願いいたします。当社のブース番号は近日中に発表される予定です。最新情報については当社の公式ウェブサイトをご覧ください。
シカゴでお会いして、一緒にパッケージングの未来を探求できることを楽しみにしています!
